[实用新型]碳化硅籽晶粘接自动控制装置有效

专利信息
申请号: 201120210871.8 申请日: 2011-06-21
公开(公告)号: CN202157144U 公开(公告)日: 2012-03-07
发明(设计)人: 王利忠;王英民;毛开礼;李斌;徐伟;周立平;田牧;姜志艳 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二研究所
主分类号: C30B23/00 分类号: C30B23/00;C30B29/36
代理公司: 山西科贝律师事务所 14106 代理人: 陈奇
地址: 030024 *** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 碳化硅 籽晶 自动控制 装置
【权利要求书】:

1. 一种碳化硅籽晶粘接自动控制装置,包括发热体底座(1),在发热体底座(1)上设置的封闭的石英罩(8),在封闭的石英罩(8)的顶端设置有与氩气瓶(7)连通的橡胶导管(12),其特征在于,在封闭的石英罩(8)中的发热体底座(1)上固定设置有石墨台(2),在石墨台(2)中分别设置有电加热器和温度传感器,电加热器和温度传感器均与PLC(6)电连接在一起,在石墨台(2)上设置有籽晶托(3),在籽晶托(3)上设置有籽晶粘接剂(9)和籽晶(11),在籽晶托(3)的边缘处设置有夹具(10),在籽晶(11)上面设置有石英压锤(4)和钢质压块(5)。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅籽晶粘接自动控制装置,其特征在于,所述的石英压锤(4)的锤头为圆柱体,在该圆柱体的上表面中央固定设置有圆柱上柄,所述的钢质压块(5)为设置有中央内孔的圆柱体,钢质压块(5)上设置的中央内孔与石英压锤(4)的圆柱上柄活动套接在一起。

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