[实用新型]用于结合背光模组的LED散热基板有效
| 申请号： | 201120207996.5 | 申请日： | 2011-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN202134572U | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王子瑜;锺隆贵;许良玮 | 申请（专利权）人： | 联茂电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 黄挺 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种用于结合背光模组的LED散热基板，以结合LED光源模组及背光模组，LED散热基板包括一金属基层、一绝缘层、及一线路层，金属基层包含用以承载LED光源模组的第一区块及用以承载背光模组的第二区块，绝缘层涂布在第一区块上，线路层压合在绝缘层表面，线路层电性连接LED光源模组；借此简化LED散热基板与LED光源模组及背光模的组设方式，达到降低工时、人力及材料成本的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 结合 背光 模组 led 散热 | ||
【主权项】：
一种用于结合背光模组的LED散热基板，以结合一LED光源模组及一背光模组，其特征在于，该LED散热基板包括：一金属基层，包含用以承载所述LED光源模组的一第一区块及用以承载所述背光模组的一第二区块；一绝缘层，涂布在该第一区块上；以及一线路层，压合在该绝缘层表面，该线路层电性连接所述LED光源模组。
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