[实用新型]一种用于印刷电路板的铜箔有效
| 申请号： | 201120204748.5 | 申请日： | 2011-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN202121872U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王勇 | 申请（专利权）人： | 湖北友邦电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 蔡邦华 |
| 地址： | 437000*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种用于印刷电路板的铜箔，涉及印刷电路板。包括铜箔，在铜箔表面制作金属锡层；所述金属锡层的厚度为1～2微米。其有益效果在于：该铜箔与基底如玻璃-环氧树脂基底、聚酯树脂基底、聚酰亚胺树脂基底、或芳族聚酰胺等的粘结性、抗湿性、耐化学性、耐热性等都有改善。制作工艺简单，成本低。适用于制作印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印刷 电路板 铜箔 | ||
【主权项】：
一种用于印刷电路板的铜箔，包括铜箔，其特征在于：在铜箔表面制作金属锡层。
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