[实用新型]一种用于印刷电路板的铜箔

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板，特别指一种用于印刷电路板的铜箔。

背景技术

印刷电路板的应用日趋广泛。使用铜箔制造印刷电路板时，铜箔通常与基底粘附并叠层。基底有多种，如玻璃-环氧树脂基底，聚酯树脂基底，聚酰亚胺树脂基底，或芳族聚酰胺基底等。在制作时，同时加热和加压形成铜覆叠层件，然后通过光成像方法使用抗蚀剂将蚀刻保护层涂到箔表面，并用蚀刻剂通过蚀刻法形成所要求的线路图案。

在质量及特性性质方面，用于印刷电路板的铜箔应该满足一些要求，例如：与基底的高粘结性，即在基底与铜箔之间的剥离强度要高；高抗湿性，耐化学性，耐热性等。这是因为铜箔必须经得起在制造工艺中多种因素的影响，例如在形成蚀刻保护层的过程中和在封装这些电路零件的过程中水分、化学药品和高温等。因此，必须提高铜箔与基底的粘结性，抗湿性，耐化学性，耐热性等。

发明内容

本实用新型旨在满足市场需求，提供一种用于印刷电路板的铜箔。其与基底的粘结性，抗湿性，耐化学性，耐热性等都有改善。

为此，本实用新型一种用于印刷电路板的铜箔的技术方案如下：

构造本实用新型一种用于印刷电路板的铜箔，包括铜箔，在铜箔表面制作金属锡层。

对上述技术方案进行进一步阐述：

所述金属锡层的厚度为1～2微米。

本实用新型一种用于印刷电路板的铜箔同现有技术相比，其有益效果在于：其一，该铜箔与基底如玻璃-环氧树脂基底、聚酯树脂基底、聚酰亚胺树脂基底、或芳族聚酰胺等的粘结性、抗湿性、耐化学性、耐热性等都有改善。其二，制作工艺简单，成本低。其三，适用于制作印刷电路板。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

图中：1、铜箔；2、金属锡层。

具体实施方式

下面，结合附图，介绍本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，本实用新型一种用于印刷电路板的铜箔，包括铜箔1，在铜箔1表面制作金属锡层2。

所述金属锡层2的厚度为1～2微米。

实际生产中，仅在铜箔1的一侧的表面上制作金属锡层2，使铜箔1的该表面形成金属锡层2的毛面，与玻璃-环氧树脂等基底粘结并层压（加热到适当温度），其铜箔1与玻璃-环氧树脂等基底的剥离强度会有大幅度的提高。

铜箔2为电解铜箔或其它铜箔，实际应用中，铜箔2的厚度为10～30微米。

在铜箔1表面制作金属锡层2，其方法可以通过湿法，如化学镀或电镀，将金属锡化学镀或电镀在在铜箔1的表面。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型的技术范围作任何限制。本行业的技术人员，在本技术方案的启迪下，可以做出一些变形与修改，凡是依据本实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。