[实用新型]一种用于柔性电路板的铜箔基板有效
申请号: | 201120204740.9 | 申请日: | 2011-06-17 |
公开(公告)号: | CN202121865U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 王勇 | 申请(专利权)人: | 湖北友邦电子材料有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人: | 蔡邦华 |
地址: | 437000*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种用于柔性电路板的铜箔基板,涉及柔性电路板。包括聚酰亚胺基层及铜箔,铜箔粘接于聚酰亚胺基层的一表面上,并且,在聚酰亚胺基层的另一表面上涂覆黑色遮蔽层;所述黑色遮蔽层的厚度为5~20微米。其有益效果在于:黑色遮蔽层的遮蔽效果好,且很薄,5~20微米,对柔性电路板的线路层的线路设计具有甚好的遮蔽作用。黑色遮蔽层中使用导热性好的胶,可以起到导热的作用,提高散热性能。工艺简单,制作成本低,利于推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 柔性 电路板 铜箔 | ||
【主权项】:
一种用于柔性电路板的铜箔基板,其特征在于:包括绝缘基层及铜箔,铜箔粘接于绝缘基层的一表面上,并且,在绝缘基层的另一表面上涂覆黑色遮蔽层。
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