[实用新型]一种用于柔性电路板的铜箔基板有效
| 申请号： | 201120204740.9 | 申请日： | 2011-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN202121865U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王勇 | 申请（专利权）人： | 湖北友邦电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 蔡邦华 |
| 地址： | 437000*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 柔性 电路板 铜箔 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于柔性电路板的铜箔基板，其特征在于：包括绝缘基层及铜箔，铜箔粘接于绝缘基层的一表面上，并且，在绝缘基层的另一表面上涂覆黑色遮蔽层。
2.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的铜箔基板，其特征在于：所述黑色遮蔽层的厚度为3～5微米。
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