[实用新型]四面无引脚半导体封装模具结构有效
| 申请号： | 201120201239.7 | 申请日： | 2011-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN202120882U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;谢洁人;吴昊 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/495 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种四面无引脚半导体封装模具结构，所述模具结构包括引线框，引线框采用磁性材料制作，引线框包括基岛（1）和引脚（2），引线框上设置有芯片（5）和金属线（6），所述设置有芯片（5）和金属线（6）的引线框放置于一上模（8）与一下模（9）之间，下模（9）连有电磁铁（10）。在封装时，通过连接在包封模具上的电磁铁开关，使磁性引线框吸合在封装模具上，可以省去传统的背面贴膜，降低了引线框制造成本。而且背面不贴附柔软的胶膜，打线时更容易控制产品质量，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 四面 引脚 半导体 封装 模具 结构 | ||
【主权项】：
一种四面无引脚半导体封装模具结构，其特征在于：所述模具结构包括引线框，引线框采用磁性材料制作，引线框包括基岛（1）和引脚（2），引线框上设置有芯片（5）和金属线（6），所述设置有芯片（5）和金属线（6）的引线框放置于一上模（8）与一下模（9）之间，下模（9）连有电磁铁（10）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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