[实用新型]四面无引脚半导体封装模具结构有效
| 申请号： | 201120201239.7 | 申请日： | 2011-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN202120882U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;谢洁人;吴昊 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/495 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 四面 引脚 半导体 封装 模具 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种四面无引脚半导体封装模具结构，其特征在于：所述模具结构包括引线框，引线框采用磁性材料制作，引线框包括基岛（1）和引脚（2），引线框上设置有芯片（5）和金属线（6），所述设置有芯片（5）和金属线（6）的引线框放置于一上模（8）与一下模（9）之间，下模（9）连有电磁铁（10）。
2.根据权利要求1所述的一种四面无引脚半导体封装模具结构，其特征在于：在所述上模（8）上施加有与所述下模（9）上的电磁铁（10）极性相反的另一电磁铁。
3.根据权利要求1或2所述的一种四面无引脚半导体封装模具结构，其特征在于：所述磁性材料为铁或铁合金。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏长电科技股份有限公司，未经江苏长电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120201239.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双重热交换装置
- 下一篇：一种返回系数可调式继电器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
