[实用新型]IC卡封装机芯片90度角度旋转机构有效
| 申请号： | 201120185998.9 | 申请日： | 2011-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN202084518U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 王峻峰;张耀华;王莉萍;王建 | 申请（专利权）人： | 上海一芯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201300 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的IC卡封装机芯片90度角度旋转机构，包括吸芯片头上下气缸、前后搬送臂连接板、滑块、吸芯片真空吸盘，所述滑块滑动设置在所述前后搬送臂连接板上且与所述吸芯片头上下气缸的活塞轴连接，其还包括一90度旋转伺服马达，所述90度旋转伺服马达安装在所述滑块上，所述吸芯片真空吸盘与所述90度旋转伺服马达的转轴连接。本实用新型在搬送IC芯片90度旋转过程中采用伺服马达控制，通过伺服马达实现芯片90度位置旋转，大大提高了旋转角度精度，保证芯片在卡片上的封装位置精度，伺服马达旋转封装位置X/Y尺寸一致性CP&CPK＞2.0，使设备满足银行IC卡封装位置精度要求。 | ||
| 搜索关键词： | ic 装机 芯片 90 角度 旋转 机构 | ||
【主权项】：
IC卡封装机芯片90度角度旋转机构，包括吸芯片头上下气缸、前后搬送臂连接板、滑块、吸芯片真空吸盘，所述滑块滑动设置在所述前后搬送臂连接板上且与所述吸芯片头上下气缸的活塞轴连接，其特征在于，还包括一90度旋转伺服马达，所述90度旋转伺服马达安装在所述滑块上，所述吸芯片真空吸盘与所述90度旋转伺服马达的转轴连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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