[实用新型]IC卡封装机芯片90度角度旋转机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及IC卡封装机技术领域，特别涉及IC卡封装机芯片90度角度旋转机构。

背景技术

为了保证IC芯片在卡片上封装的位置精度，IC卡封装机将卡片传送方向，与芯片条带传送方向平行，这样单个芯片的传送方向就会与卡片传送方向相互垂直，在芯片冲切后，搬送臂将芯片搬至封装槽位的上方，并旋转90度后，下降至槽位完成芯片封装，这样芯片封装位置可以通过软件界面实现X/Y位置的精密调节，保证封装位置精度。

参见图1，传统结构是：吸芯片头上下气缸10安装在前后搬送臂连接板20上，吸芯片头上下气缸10的活塞轴上连一90度旋转气缸滑块30，90度旋转气缸40安装在90度旋转气缸滑块30上，在90度旋转气缸40的活塞轴上安装有吸芯片真空吸盘50。当芯片冲切后，吸芯片头上下气缸10的活塞轴驱动90度旋转气缸滑块30沿前后搬送臂连接板20向下运动，90度旋转气缸滑块30带动90度旋转气缸20向下运动，使90度旋转气缸20活塞轴上的吸芯片真空吸盘50吸住芯片；然后吸芯片头上下气缸10的活塞轴驱动90度旋转气缸滑块30沿前后搬送臂连接板20向上运动，90度旋转气缸滑块30带动90度旋转气缸20向上运动，接着前后搬送臂通过前后搬送臂连接板20、90度旋转气缸滑块30、90度旋转气缸40、吸芯片真空吸盘50将芯片搬至封装槽位的上方，90度旋转气缸40旋转90度后，吸芯片头上下气缸10的活塞轴驱动90度旋转气缸滑块30沿前后搬送臂连接板20向下运动，90度旋转气缸滑块30带动90度旋转气缸20向下运动，使90度旋转气缸20活塞轴上的吸芯片真空吸盘50将芯片下降至槽位完成芯片封装。

由于旋转气缸本身存在虚位，且气缸旋转动作受气压影响较大，当气压不稳定时，旋转角度精度很难保证，导致封装位置偏移，不能满足IC卡位置精度要求，特别是由于气缸旋转封装位置X/Y尺寸一致性CP&CPK只有0.8-1.0，因此无法满足银行IC卡严格的位置精度要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有90度旋转气缸所存在的精度不高的问题而提供一种精度高的IC卡封装机芯片90度角度旋转机构。

本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：

IC卡封装机芯片90度角度旋转机构，包括吸芯片头上下气缸、前后搬送臂连接板、滑块、吸芯片真空吸盘，所述滑块滑动设置在所述前后搬送臂连接板上且与所述吸芯片头上下气缸的活塞轴连接，其特征在于，还包括一90度旋转伺服马达，所述90度旋转伺服马达安装在所述滑块上，所述吸芯片真空吸盘与所述90度旋转伺服马达的转轴连接。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述吸芯片真空吸盘通过一联轴器与所述90度旋转伺服马达的转轴连接。

本实用新型在搬送IC芯片90度旋转过程中采用伺服马达控制，通过伺服马达实现芯片90度位置旋转，大大提高了旋转角度精度，保证芯片在卡片上的封装位置精度，伺服马达旋转封装位置X/Y尺寸一致性CP&CPK＞2.0，使设备满足银行IC卡封装位置精度要求。

附图说明

图1为传统的IC卡封装机芯片90度角度旋转机构结构示意图。

图2为本实用新型IC卡封装机芯片90度角度旋转机构结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型的实施方式。

参看图2，IC卡封装机芯片90度角度旋转机构，包括吸芯片头上下气缸10、前后搬送臂连接板20、滑块30′、吸芯片真空吸盘50、90度旋转伺服马达60、联轴器70。

吸芯片头上下气缸10安装在前后搬送臂连接板20上，滑块30′滑动设置在前后搬送臂连接板20上，并与吸芯片头上下气缸10的活塞轴连接，90度旋转伺服马达60安装在滑块30′上，吸芯片真空吸盘50通过一联轴器70与90度旋转伺服马达60的转轴连接。