[实用新型]大电流快恢复整流二极管有效

专利信息
申请号: 201120185826.1 申请日: 2011-06-03
公开(公告)号: CN202221764U 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 陈建平 申请(专利权)人: 江苏威斯特整流器有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/06;H01L29/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212314 江苏省丹阳市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及快恢复整流二极管,特别是大电流的快恢复整流二极管。本实用新型提供一种大电流(ZK7000A)快恢复整流二极管,芯片由硅基片N区1,硅基片P区2和钼片3组成,其特征在于:芯片的直径为48mm。为了达到更好的效果,芯片还有硅基片蒸发金膜层4和硅基片N区1相连,钼片蒸发金膜层5和钼片4相连。硅基片蒸发金膜层4和钼片蒸发金膜层5都是镀接。本实用新型从而从而提供了体积小的大电流(ZK7000A)快恢复整流二极管,芯片的直径从原来的101mm降到了48mm。
搜索关键词: 电流 恢复 整流二极管
【主权项】:
一种大电流快恢复整流二极管,芯片由硅基片N区(1),硅基片P区(2)和钼片(3)组成,其特征在于:芯片的直径为48mm。
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