[实用新型]大电流快恢复整流二极管有效
申请号: | 201120185826.1 | 申请日: | 2011-06-03 |
公开(公告)号: | CN202221764U | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 陈建平 | 申请(专利权)人: | 江苏威斯特整流器有限公司 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L29/06;H01L29/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212314 江苏省丹阳市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及快恢复整流二极管,特别是大电流的快恢复整流二极管。本实用新型提供一种大电流(ZK7000A)快恢复整流二极管,芯片由硅基片N区1,硅基片P区2和钼片3组成,其特征在于:芯片的直径为48mm。为了达到更好的效果,芯片还有硅基片蒸发金膜层4和硅基片N区1相连,钼片蒸发金膜层5和钼片4相连。硅基片蒸发金膜层4和钼片蒸发金膜层5都是镀接。本实用新型从而从而提供了体积小的大电流(ZK7000A)快恢复整流二极管,芯片的直径从原来的101mm降到了48mm。 | ||
搜索关键词: | 电流 恢复 整流二极管 | ||
【主权项】:
一种大电流快恢复整流二极管,芯片由硅基片N区(1),硅基片P区(2)和钼片(3)组成,其特征在于:芯片的直径为48mm。
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