[实用新型]大电流快恢复整流二极管有效
申请号: | 201120185826.1 | 申请日: | 2011-06-03 |
公开(公告)号: | CN202221764U | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 陈建平 | 申请(专利权)人: | 江苏威斯特整流器有限公司 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L29/06;H01L29/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212314 江苏省丹阳市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电流 恢复 整流二极管 | ||
【权利要求书】:
1.一种大电流快恢复整流二极管,芯片由硅基片N区(1),硅基片P区(2)和钼片(3)组成,其特征在于:芯片的直径为48mm。
2.如权利要求1所述的大电流快恢复整流二极管,其特征在于:其芯片还有硅基片蒸发金膜层(4)和硅基片N区(1)相连,钼片蒸发金膜层(5)和钼片(4)相连。
3.如权利要求1或2所述的大电流快恢复整流二极管,其特征在于:芯片中硅基片蒸发金膜层(4)镀在硅基片N区(1)上,钼片蒸发金膜层(5)镀在钼片(4)上。
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