[实用新型]适宜于冲压工艺的LED用基板有效
申请号: | 201120185484.3 | 申请日: | 2011-06-02 |
公开(公告)号: | CN202127038U | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 马憬峰;吴根秋 | 申请(专利权)人: | 金安国纪科技(珠海)有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H05K1/03 |
代理公司: | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人: | 杨焕军 |
地址: | 519404 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种适宜于冲压工艺的LED用基板,包括铜箔、玻璃纤维布半固化片及无纺布半固化片,铜箔布设在最外层;其特征在于,所述玻璃纤维布半固化片和无纺布半固化片错层间隔搭配。本实用新型提供的LED用基板,是在玻璃布基FR-4板及CEM-3板的基础上,将二者的结构进行调整,取其优点,舍其缺点。由于其中的玻璃纤维布半固化片和无纺布半固化片错层间隔搭配,因此,降低了相邻两层涂胶片间的剪切力,冲孔性也得到很大地改,同时机械强度、抗受热形变性能也得到很大的提高。 | ||
搜索关键词: | 适宜于 冲压 工艺 led 用基板 | ||
【主权项】:
一种适宜于冲压工艺的LED用基板,包括铜箔、玻璃纤维布半固化片及无纺布半固化片,铜箔布设在最外层;其特征在于,所述玻璃纤维布半固化片和无纺布半固化片错层间隔搭配。
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