[实用新型]适宜于冲压工艺的LED用基板

说明书

技术领域

 本实用新型涉及覆铜箔层压板制造领域，具体涉及适宜于冲压工艺的LED用基板。

背景技术

LED发光二极管，做为电子照明产品，环保节能，日趋普及于人们的日常生活中；它是在PCB基板上贴装发光电子元器件，经过电子封装而成。LED用PCB基板，目前的主要材料是以玻璃布基的FR-4型板和CEM-3型覆铜箔层压板两种。FR-4型覆铜箔层压板（如图1所示），是将数张玻璃纤维布半固化片11叠合在一起，两面或单面覆上铜箔12经过热压而成；而CEM-3型板（如图2所示），则是以玻璃短纤维纱无纺布半固化片21做为芯料，两面各贴一张玻璃布半固化片22，再于两面或单面覆上铜箔23经过热压而成。

由于LED属光学电子产品，多色LED各个发光单元都会经过数字电路，发出不同颜色的光。一是为了防止各个发光单元之间相互光色干扰，二是为了防止PCB板封装时灌封树脂渗漏到发光面而污染发光器件，所以要求PCB板平整性好，灯孔孔边、PCB板边无毛刺，同时，由于装载密度的不断增高，也要求PCB基板具有高的机械强度。

常规的FR-4板，其玻璃纤维布的机械强度较高，也是由于这一点，使其PCB在冲孔、或外形冲压时，孔边、或PCB板边易产生大量玻璃纤维毛丝、毛刺；这些不良的缺陷都会给LED质量造成隐患，后期制作中不得不花费大量的人力、物力对PCB板进行修磨。CEM-3板，增强材料主要为玻璃纤维纱无纺布，机械强度较低，在冲孔及外形加工时，孔边、板边无玻璃纤维毛丝、毛刺，能够达到LED基板的要求，但其机械强度较低、耐热性差，在后序的电子器件装配时，经过回流焊或波峰焊，很易引起变形而翘曲，同样给LED质量的稳定性带来严重影响。

由上可知，LED目前选用的基板FR-4或CEM-3，各有利弊，都需要进行后序的二次加工，这就会带来成本的增加；特别是对一些较低要求的玩具、普通照明、简单的民用一次性消耗产品，更会带来成本的压力。

发明内容

本实用新型目的是提供一种冲压无毛刺、耐热性好、机械强度高的LED用基板。

上述目的通过以下技术方案实现：一种适宜于冲压工艺的LED用基板，包括铜箔、玻璃纤维布半固化片及无纺布半固化片，铜箔布设在最外层；其特征在于，所述玻璃纤维布半固化片和无纺布半固化片错层间隔搭配。

本实用新型提供的LED用基板，是在玻璃布基FR-4板及CEM-3板的基础上，将二者的结构进行调整，取其优点，舍其缺点。由于其中的玻璃纤维布半固化片和无纺布半固化片错层间隔搭配，因此，降低了相邻两层涂胶片间的剪切力，冲孔性也得到很大地改，同时机械强度、抗受热形变性能也得到很大的提高。

附图说明

图1为现有的FR-4型覆铜箔层压板的组成示意图。

图2为现有的CEM-3型覆铜箔层压板的组成示意图。

图3为本实用新型实施例提供的LED用基板的组成示意图。

图4为本实用新型实施例提供的LED用基板的制造流程图。

具体实施方式

通过对CEM-3板和FR-4板的结构进行分析，我们发现：CEM-3板芯层全是玻璃纱无纺布为增强材料，均为玻璃短纤维，没有经过捻织，所以，在冲压时，不易产生毛刺，但也是由于这一因素，而导致其机械强度低，受热时变形性较大之缺点；而FR-4板全采用的是长纤维有织平纹玻璃布为增强材料，固而，具有较大的机械强度和耐热性能，但也是由于这一原因，而使其在冲压时，孔边、板边玻璃纤维丝不易剪切断而产生毛刺。

因此，本实施例提供的复合型覆铜板结构旨在通过调配板材中玻璃纤维布、玻璃纤布无纺布的搭配比例及搭配结构，使其玻璃纤维布含量比FR-4板少、比CEM-3板多，玻璃纤布无纺布的含量比FR-4板多，但比CEM-3板少。这样，板材的机械强度就会被CEM-3板大，冲孔性能比FR-4板好。

如图3所示，本实施例提供的LED用基板包括：位于最外层的两张铜箔31、两张铜箔31内侧布设的两张玻璃纤维布半固化片32、两张玻璃纤维布半固化片32内侧布设的两张无纺布半固化片33及两张无纺布半固化片33之间布设的两张玻璃纤维布半固化片34。其中，两张无纺布半固化片33较佳为标重为75g/m²的无纺布半固化片。

如附图4所示，以1.6mm厚度板材为例阐述制造过程，本实用新型的制造工序与玻璃纤维布FR-4型、CEM-3覆铜箔层压板大致相同，分别经过混胶、涂胶、叠片组合、铜箔组合配板、压制、拆板、外形加工、检验、包装等工序；所不同的是其叠片结构有所差异，复合型覆铜板，叠片组合是将玻璃纤维布半固化片与无纺布半固化片按一定的工艺比例间隔交错搭配叠合。