[实用新型]一种清洗装置及抛光装置有效
| 申请号： | 201120181309.7 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN202142510U | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 邓武锋;刘俊良 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/00;B24B29/00;B08B3/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出一种清洗装置及抛光装置，通过升降结构调节清洗罩的高度，晶片抛光时或抛光垫修整时升起清洗罩，晶片抛光后或抛光垫修整后降下清洗罩，清理抛光头或抛光垫修整器的修整头的上表面及侧表面的残留物，减少抛光缺陷，提高晶片抛光性能，该清洗装置结构简单，操作方便，提高了器件的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 抛光 | ||
【主权项】：
一种清洗装置，用于抛光头或抛光垫修整器的修整头上表面及侧表面的清洗，其特征在于，包括：清洗剂供给设备，设有出水管；清洗罩，环绕所述抛光头或修整头，所述清洗罩的侧壁内部设有多路与所述出水管相连通的喷水管，所述喷水管靠近所述抛光头或修整头的一侧设有多个喷嘴，所述清洗罩的外部设有能够调节所述清洗罩高度的升降结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120181309.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：组合式大功率半导体芯片
- 下一篇：真空隔绝室密封装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
