[实用新型]一种表面贴装型全彩LED有效
| 申请号： | 201120178141.4 | 申请日： | 2011-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN202120985U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种表面贴装型全彩LED，包括黑色BT树脂板、固定设置在所述BT树脂板上的芯片、用于连接所述芯片与所述BT树脂板的金线和用于密封保护所述芯片的封装胶体。本实用新型提供的表面贴装型全彩LED，其对比度高、成本更低、生产效率更高、一致性更好、质量更稳定且是模造一次成型。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 贴装型 全彩 led | ||
【主权项】：
一种表面贴装型全彩LED，其特征在于，包括黑色BT树脂板、固定设置在所述BT树脂板上的芯片、用于连接所述芯片与所述BT树脂板的金线和用于密封保护所述芯片的封装胶体。
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