[实用新型]一种表面贴装型全彩LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED制造技术领域，特别涉及一种表面贴装型全彩LED。

背景技术

传统型三合一表贴LED(发光二极管)灯，多采用PPA(聚对苯二甲酰对苯二胺)塑胶加镀银铜片合成底座，用液态环氧树脂采用滴胶工艺灌封成型，其中三合一是指将红色、绿色、蓝色三种不同颜色的LED芯片封装在同一PPA合成的底座内；采用上述结构的三合一表贴LED灯，存在下述问题：

1、采用滴胶工艺灌封成型，生产效率较低；

2、PPA塑胶加镀银铜片合成底座(支架)，成本高昂，整体LED价格偏贵，产品价格缺乏竞争力；

3、做成显示屏后因为是滴胶工艺灌封成型，单颗成品LED胶量差异较大，所以产品一致性较差；

4、PPA底座(支架)容易吸湿，导致胶体与PPA支架剥离，大大增加了显示屏死灯风险。

实用新型内容

本实用新型提供一种表面贴装型全彩LED，其对比度高、成本更低、生产效率更高、一致性更好、质量更稳定且是模造一次成型。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种表面贴装型全彩LED，其特征在于，包括黑色BT(bismaleimide triazine resin)树脂板、固定设置在所述BT树脂板上的芯片、用于连接所述芯片与所述BT树脂板的金线和用于密封保护所述芯片的封装胶体。

优选地，所有所述黑色BT树脂板组成在一起形成一个矩形BT树脂整体板，所述矩形BT树脂整体板的长度为2.0毫米，宽度2.0毫米。

通过实施以上技术方案，具有以下技术效果：本实用新型提供的表面贴装型全彩LED，其对比度高、成本更低、生产效率更高、一致性更好、质量更稳定且是模造一次成型。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的表面贴装型全彩LED的结构示意图(未封装)；

图2为本实用新型例提供的芯片封装结构示意图。

具体实施方式

为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图详细描述本实用新型提供的实施例。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的表面贴装型全彩LED，其包括全黑BT树脂板01、固定设置在所述BT树脂板01上的芯片02、用于连接所述芯片02与所述BT树脂板01的金线03、以及用于密封保护所述芯片02的封装胶体04。该芯片可以为红色、蓝色、绿色的芯片等。可以与全黑的BT树脂板01形成鲜明的对比，有利于使该表面贴装型全彩LED做成显示屏后对比度提高。

在本实施例中，优选的，所述所有全黑BT树脂板组成在一起形成的矩形BT树脂板整体的长度为2.0毫米，宽度2.0毫米。

该实施例提供的表面贴装型全彩LED的对比度高、成本更低、生产效率更高、一致性更好、质量更稳定且是模造一次成型，并完全可以替代PPA底座(TOP类【顶级类】)产品型号为2121的产品。

以上对本实用新型实施例所提供的一种表面贴装型全彩LED进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。