[实用新型]一种能够测量三维温度场的半导体制冷片无效
| 申请号： | 201120175055.8 | 申请日： | 2011-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN202119158U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王俭 | 申请（专利权）人： | 苏州科技学院 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;G01K7/01;G01K7/22 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种能够测量三维温度场的半导体制冷片，在半导体制冷片的热负载端基板中紧贴导电板安置有若干个微型温度敏感元件，在半导体制冷片中每一个N型半导体或P型半导体颗粒上方安置有一个微型温度敏感元件，采用多敏感元件阵列布局方式，微型温度敏感元件引出线分横线层和纵线层上下两层，错开布放，并采用静态随机存贮器技术中常用的行和列的译码电路作为信号读取电路。本实用新型的能够测量三维温度场的半导体制冷片，通过将微型温度敏感元件紧贴导电体放置于半导体上，以即时感受该半导体传送的温度，亦即被冷却物体相应部位的温度，实现了对CPU芯片表面温度场进行实时测量的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能够 测量 三维 温度场 半导体 制冷 | ||
【主权项】：
一种能够测量三维温度场的半导体制冷片，其特征在于，在半导体制冷片的热负载端基板（3）中安置有若干个微型温度敏感元件（1），微型温度敏感元件（1）紧贴导电板（2)，在半导体制冷片中每一个N型半导体或P型半导体颗粒上方安置有一个微型温度敏感元件（1），每个微型温度敏感元件（1）都连接有引出线，引出线以多敏感元件阵列布局方式在电绝缘层（3）中布线，微型温度敏感元件（1）引出线分横线层（4）和纵线层（5）上下两层，错开布放。
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