[实用新型]电路板的连接结构有效

专利信息
申请号: 201120164162.0 申请日: 2011-05-20
公开(公告)号: CN202050593U 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 杨文豪 申请(专利权)人: 达创科技(东莞)有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 冯志云;邢雪红
地址: 523308 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提出一种电路板的连接结构,其结合于一第一电路板及一第二电路板,此连接结构包括一承载体,承载体具有一顶壁及自顶壁形成有二侧壁,二侧壁分别具有一卡合部及一锁固部,承载体借由卡合部及锁固部固定在第一电路板,第二电路板固置在顶壁。借此,达到有效地利用电子装置的内部空间,同时也大幅提高电路板之间结合的稳定度。
搜索关键词: 电路板 连接 结构
【主权项】:
一种电路板的连接结构,结合于一第一电路板(100)及一第二电路板(200),其特征在于,该连接结构包括一承载体(1),该承载体(1)具有一顶壁(11)及自该顶壁(11)形成有二侧壁(12),该二侧壁(12)分别具有一卡合部(121)及一锁固部(122),该承载体(1)借由该卡合部(121)及该锁固部(122)固定在所述第一电路板(100),所述第二电路板(200)固置在该顶壁(11)。
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