[实用新型]电路板的连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置内的电路板结构，尤其涉及一种电路板的连接结构。

背景技术

随着科技进步，电子装置的效能日益增强，使得电子装置内部的电子元件越来越多，因此为了容置更多的电子元件，电路板的面积势必也要增加，并同时维持电子装置的外观具备轻薄短小的特点。因此在不增加电路板的面积，而又必须容置更多电子元件的情况下，目前采用在主电路板上增加一子电路板的方式，以避免增加电路板的水平面积，又可达到容纳更多的电子元件的目的。

现有电路板的连接结构主要具有一主电路板、一子电路板及多个支承柱，子电路板平行设置于主电路板上，且各支承柱底端固定在主电路板及顶端连接有子电路板，以撑起子电路板固置在主电路板上方。借此，使子电路板与主电路板呈垂直堆叠以缩小布设的水平面积，同时，子电路板与主电路板之间可以容置有电子元件，且子电路板上也可设置一些电子元件，以达到有效利用电子装置的内部空间的目的。

然而，上述的连接结构为提高主电路板与子电路板结合的稳定度，必须在主电路板和子电路板之间增加更多的支承柱，以避免子电路板摇晃或脱离原先预设的位置；另外，为了使支承柱可以承受子电路板及子电路板上的电子元件的载重，支承柱必须具有一定的接触面积以分散受力，因此支承柱的直径越大稳固性越佳。但是主电路板上的电子元件设置过于密集下，电子元件之间的间距狭小，例如：交换器(Switch)内部设有并列的多个连接端口，则无法架设直径较大或数量较多的支承柱，而导致主电路板与子电路板结合的稳定度不足。

有鉴于此，本实用新型的目标为解决上述的问题。

发明内容

本实用新型的一目的，在于提供一种电路板的连接结构，其能够有效地利用电子装置的内部空间，同时也大幅提高电路板之间结合的稳定度。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种电路板的连接结构，连接结构结合于一第一电路板及一第二电路板，该连接结构包括一承载体，该承载体具有一顶壁及自该顶壁形成有二侧壁，该二侧壁分别具有一卡合部及一锁固部，该承载体借由该卡合部及该锁固部固定在所述第一电路板，所述第二电路板固置在该顶壁。

在本实用新型一实施例中，该承载体为开口向下的框型板(即呈一ㄇ型板)并相对形成有一容置空间。

在本实用新型一实施例中，还包括一支承柱及一螺固元件，该支承柱的一端固定在所述第一电路板，所述第二电路板设有一穿孔，该螺固元件穿设该穿孔锁固在该支承柱的另一端。

在本实用新型一实施例中，该卡合部为一插销，所述第一电路板设有一缺口，该插销对应所述缺口卡掣。

在本实用新型一实施例中，该卡合部为一扣具，所述第一电路板设有一缺口，该扣具对应所述缺口卡掣。

在本实用新型一实施例中，还包括一螺固元件，该锁固部为一延板，该延板设有一通孔，所述第一电路板设有一透孔，该螺固元件穿设所述透孔并对应该通孔锁固。

在本实用新型一实施例中，还包括一螺固元件，该顶壁设有一贯孔，所述第二电路板设有一穿孔，该螺固元件穿设所述穿孔并对应该贯孔锁固。

在本实用新型一实施例中，该连接结构包括一承载体，该承载体具有一顶壁及自该顶壁形成有二侧壁，该二侧壁分别具有一卡合部及一卡接部，该承载体借由该卡合部及该卡接部固定在所述第一电路板，所述第二电路板固置在该顶壁。

在本实用新型一实施例中，该承载体为开口向下的框型板(即呈一ㄇ型板)并相对形成有一容置空间。

在本实用新型一实施例中，还包括一支承柱及一螺固元件，该支承柱的一端固定在所述第一电路板，所述第二电路板设有一穿孔，该螺固元件穿设该穿孔锁固在该支承柱的另一端。

在本实用新型一实施例中，该卡合部为一插销，所述第一电路板设有一缺口，该插销对应所述缺口卡掣。

在本实用新型一实施例中，该卡合部为一扣具，所述第一电路板设有一缺口，该扣具对应所述缺口卡掣。

在本实用新型一实施例中，该卡接部为一扣具，所述第一电路板设有一缺口，该扣具对应所述缺口卡掣。

在本实用新型一实施例中，还包括一螺固元件，该顶壁设有一贯孔，所述第二电路板设有一穿孔，该螺固元件穿设所述穿孔并对应该贯孔锁固。