[实用新型]SMA高密度集成框架有效
| 申请号： | 201120163083.8 | 申请日： | 2011-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN202042479U | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 邱志述;范增勇 | 申请（专利权）人： | 乐山无线电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;林辉轮 |
| 地址： | 614000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMA高密度集成框架，其特征在于：所述框架从上至下间隔排列有18排二极管，所述18排二极管每排有22粒二极管，所述每排上的22粒二极管依次连接在框架的同一水平线上。本实用新型的密度提高可以提高生产效率，并且由之前的手动生产变成自动化生产；跳线集成在框架上，不需要重新设计和制作跳线，降低了产品成本；提高了产品质量；成本降低（包括材料和人力成本，提高了资源利用率）。 | ||
| 搜索关键词： | sma 高密度 集成 框架 | ||
【主权项】：
一种SMA高密度集成框架，其特征在于：所述框架上集成有跳线，跳线集成在框架的引线位置。
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