[实用新型]SMA高密度集成框架有效

专利信息
申请号: 201120163083.8 申请日: 2011-05-20
公开(公告)号: CN202042479U 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 邱志述;范增勇 申请(专利权)人: 乐山无线电股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 王芸;林辉轮
地址: 614000 *** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: sma 高密度 集成 框架
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种引线框架,特别是涉及一种SMA高密度集成框架。

背景技术

如图1所示,目前的引线框架产品,如市场上的单排分离式/25粒每一条,

该引线框架为单排,有25粒二极管,该引线框架长度为96mm,这种产品密度低,导致生产效率低,生产成本高。另外,目前常用的框架,其利用率低,其所耗用的资源浪费大。随着市场用量的增长,目前的设备和产品的设计生产力已经不能满足市场需要,需要提高产品的有效利用率,随着生产成本和劳力成本的提高, 面临着价格压力,需要通过技术改良降低生产成本。 

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于:针对上述存在的问题,提供一种密度大、成本低的SMA高密度集成框架。

为了达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种SMA高密度集成框架,所述框架上集成有跳线,跳线集成在框架的引线位置。

所述框架从上至下间隔排列有18排二极管,所述18排二极管每排有22粒二极管,所述每排上的22粒二极管依次连接在框架的同一水平线上。

本实用新型是一种18排×22列的阵列式集成SMA框架,所述框架从上至下间隔排列有18排二极管,所述18排二极管每排有22粒二极管,所述每排上的22粒二极管依次连接在框架的同一水平线上,同时把产品组装过程中所需要的跳线集成在框架上。

所述框架长度为242mm,宽度为73mm。

本实用新型中的引线框架由传统的单排分离式/25粒每一条提高到18排整体式/396粒每一条,同时还利用固有间隙把组装过程的跳线集成在框架上。这样,增大了产品的密度,密度提高,提高生产效率,降低了成本。同时不需要另外设计和制作新的跳线。并且由之前的手动生产变成自动生产。在大大降低了产品成本的同时还提高了产品质量; 

 综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:

1、密度提高可以提高生产效率,并由之前的手动生产变成自动化生产;

2、跳线集成在框架上,不需要重新设计和制作跳线,降低了产品成本;

3、提高了产品质量;

4、成本降低(包括材料和人力成本,提高了资源利用率)。

附图说明

图1是单排分离式引线框架;

图2是本实用新型的结构示意图。

图3是本实用新型的局部结构示意图。

图3中,1为引线,2为二极管,3为框架,4为跳线。

具体实施方式

下面结合附图,对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

如图2、图3所示,一种SMA高密度集成框架,所述框架从上至下间隔排列有18排二极管,所述18排二极管每排有22粒二极管2,所述每排上的22粒二极管依次连接在框架的同一水平线上。所述框架3上集成有跳线4,跳线4集成在框架3的引线1位置。所述框架长度为242mm,宽度为73mm。图3中的黑色长方框内是一个单个的二极管,以上所有的单元(单元包括引线1、二极管2、跳线4)组成的是一个框架。

本实用新型密度提高时,前段需要防止框架氧化和保证焊接可靠性,并且在后工序中按要求去除多余的废料。

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