[实用新型]半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，主要包含有两种结构，一种包含有压板、旋固元件及线体，利用线体来压掣晶片周遭导线架的切割道，使焊线机台因移动导线架所造成一定定位误差时，焊针在晶片与导线架之间做焊线作业移动过程中，不会撞击到线体；而另一种结构包含一体加工成形的金属材料压板，主要利用精密机械加工的金属压条以及在第一容置槽侧面的让位开口，即使焊线机台造成移动导线架所造成一定定位误差时，焊针在晶片与导线架之间作焊线作业移动过程中，不会撞击到压条，也使焊针横跨压条往第一容置槽侧面移动时，借由开口的让位缓冲空间而不会撞击到前一排晶片已完成的焊线第一容置槽侧壁。

主权项

一种半导体晶片封装前段焊线工艺的钢线式热压板冶具，其特征在于，主要包含有：压板，设置有第一容置槽、第二容置槽、第一穿孔、第二穿孔、第三穿孔、第四穿孔、嵌合孔及容置孔，所述第一容置槽及所述第二容置槽为镂空形态；旋固元件，设置有第五穿孔，且所述旋固元件嵌入于所述嵌合孔内；线体，穿设于所述第一穿孔、所述第二穿孔、所述容置孔、所述第三穿孔、所述第四穿孔及所述第五穿孔之间。