[实用新型]具有三维电路结构的背光模块无效

专利信息
申请号: 201120160324.3 申请日: 2011-05-16
公开(公告)号: CN202109314U 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 陈灿荣 申请(专利权)人: 苏州世鼎电子有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V23/00;F21V19/00;F21V17/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 215152 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型是有关于一种具有三维电路结构的背光模块,包括:一罩体、一导热材料、一三维电路组件、多个发光元件、一反射层、一导光板、以及一导热层,其中,主体具有多个凹洞,且一三维电路层铺设于该主体的表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部,接着,藉由该三维电路层的多个焊接点可分别地将多个发光元件焊接于所述多个凹洞内;如此,完备的电子线路即可被设置于有限大小的主体,使得该具有三维电路结构的背光模块可被应用于薄型液晶显示装置内。
搜索关键词: 具有 三维 电路 结构 背光 模块
【主权项】:
一种具有三维电路结构的背光模块,其特征在于其包括:一罩体;一导热材料,设置于该罩体的内表面;一三维电路组件,藉由该导热材料而设置于该罩体内,并包括:一主体,其一第一表面设有多个凹洞;及一三维电路层,是铺设于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部,并且,设置于所述多个凹洞的底部的该三维电路层具有多个焊接点;多个发光元件,是藉由所述多个焊接点而分别地焊接于所述多个凹洞内;一反射层,是相对于所述多个发光元件而设置于罩体的内,并具有多个孔洞,其中,通过该多个孔洞,所述多个发光元件的一光发射面可曝露于该反射层之外;一导光板,是相对于反射层而设置于罩体内,所述导光板接收所述多个发光元件所发射的一光源;以及一导热层,是贴附于罩体底部的外表面。
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