[实用新型]具有三维电路结构的背光模块

权利要求书

1.一种具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其包括：

一罩体；

一导热材料，设置于该罩体的内表面；

一三维电路组件，藉由该导热材料而设置于该罩体内，并包括：

一主体，其一第一表面设有多个凹洞；及

一三维电路层，是铺设于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部，并且，设置于所述多个凹洞的底部的该三维电路层具有多个焊接点；

多个发光元件，是藉由所述多个焊接点而分别地焊接于所述多个凹洞内；

一反射层，是相对于所述多个发光元件而设置于罩体的内，并具有多个孔洞，其中，通过该多个孔洞，所述多个发光元件的一光发射面可曝露于该反射层之外；

一导光板，是相对于反射层而设置于罩体内，所述导光板接收所述多个发光元件所发射的一光源；以及

一导热层，是贴附于罩体底部的外表面。

2.根据权利要求1所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其还包括一底反射片，设置于该导光板底部。

3.根据权利要求1所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的主体的材料为下列任一种：金属、高反射率聚酯薄膜、塑胶、与玻璃纤维。

4.根据权利要求1所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中形成于该主体的该第一表面的所述多个凹洞，其底部分别具有一穿孔。

5.根据权利要求4所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中多个绝缘膜形成于所述多个凹洞的底部。

6.根据权利要求1所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的发光元件为下列任一种：封装型LED元件与晶片直接封装型LED元件。

7.根据权利要求1所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的三维电路层由一金属材料弯折成型，再藉由一绝缘导热胶贴附该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。

8.根据权利要求1所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的三维电路层由一金属材料弯折成型，将弯折的该金属材料焊接于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部。 

9.根据权利要求1所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的三维电路层由一金属箔片在一绝缘导热胶上制作成型，再反面贴附于该主体的该第一表面、该多个凹洞的侧壁与该多个凹洞的底部。

10.一种具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其包括：

一罩体；

一导热材料，设置于该罩体的内表面；

一三维电路组件，藉由该导热材料而设置于该罩体内，并包括：

一主体，其一第一表面具有一沟槽，其中，多个间隔件是设置于该沟槽内，且相邻二间隔件之间形成一凹洞；及

一三维电路层，是铺设于该主体的该第一表面、所述多个凹洞的侧壁与所述多个凹洞的底部，其中，设置于所述多个凹洞的底部的该三维电路层具有多个焊接点；

多个发光元件，藉由所述多个焊接点而分别地焊接于该多个凹洞内；

一反射层，是相对于该多个发光元件而设置于罩体内，并具有多个孔洞，其中，通过所述多个孔洞，所述多个发光元件的一光发射面可曝露于该反射层之外；

一导光板，是相对于反射层而设置于罩体内，所述导光板接收所述多个发光元件所发射的一光源；以及

一导热层，是贴附于罩体底部的外表面。

11.根据权利要求10所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其还包括一底反射片，设置于该导光板底部。

12.根据权利要求10所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中所述的主体的材料为下列任一种：金属、高反射率聚酯薄膜、塑胶、与玻璃纤维。

13.根据权利要求10所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中形成于该主体的该第一表面的所述多个凹洞，其底部分别具有一穿孔。

14.根据权利要求10所述的具有三维电路结构的背光模块，其特征在于其中多个绝缘膜形成于所述多个凹洞的底部。