[实用新型]一种桌面式半导体微型空调无效
| 申请号： | 201120156128.9 | 申请日： | 2011-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN202092254U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 林信得 | 申请（专利权）人： | 林信得 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 515149 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种桌面式半导体微型空调，包括半导体制冷片、E型冷凝鳍片、E型散热片、静音涡轮鼓风机和机壳；所述半导体制冷片包括依次串联连接初级半导体制冷片、次级半导体制冷片和末级半导体制冷片，E型冷凝鳍片与半导体制冷片的制冷端面连接，E型散热片与所述半导体制冷片的发热端面连接；所述静音涡轮鼓风机包括第一静音涡轮鼓风机和第二静音涡轮鼓风机，在机壳前后两侧对应位置分别设置有制冷端出风口和发热端出风口；所述机壳左右两侧分别还设置有冷凝鳍片进风口和散热片进风口。本实用新型采用多级制冷设计，能有效降温，且具有结构简单、体积小、重量轻、使用灵活的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 桌面 半导体 微型 空调 | ||
【主权项】：
一种桌面式半导体微型空调，包括半导体制冷片、E型冷凝鳍片(4)、E型散热片(6)、静音涡轮鼓风机和机壳，其特征在于，所述半导体制冷片包括依次串联连接的初级半导体制冷片(5)、次级半导体制冷片(3)和末级半导体制冷片(2)，所述E型冷凝鳍片(4)与所述半导体制冷片的制冷端面连接，所述E型散热片(6)与所述半导体制冷片的发热端面连接；所述静音涡轮鼓风机包括第一静音涡轮鼓风机(15)和第二静音涡轮鼓风机(11)，在所述机壳前后两侧对应位置分别设置有制冷端出风口(16)和发热端出风口(8)；所述机壳左右两侧分别设置有冷凝鳍片进风口(13)和散热片进风口。
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