[实用新型]一种桌面式半导体微型空调无效

专利信息
申请号: 201120156128.9 申请日: 2011-05-17
公开(公告)号: CN202092254U 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 林信得 申请(专利权)人: 林信得
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 515149 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 桌面 半导体 微型 空调
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种空调设备,尤其是一种小型化的,能在日常桌面使用的桌面式半导体微型空调。 

背景技术

目前市场上所销售的空调均是使用压缩机配合制冷剂进行制冷,体积大,结构较为复杂,且容易造成制冷剂泄露而污染环境,不易在室内办公桌以及较小的空间里安装使用。而风扇虽然适合小环境使用但不能起到很好的降温效果。随着技术的发展,虽然空调的体积与以往相比越来越小,但对于放至桌面来说仍然过大,且噪音大,影响办公环境。而本产品所设计的多级制冷除有效使温度降低外由于采用多级制冷设计后,体积犹如一般音箱大小,放置桌面异常美观。 

因此有必要研发出一种新型的桌面式半导体微型空调,使其采用多级制冷设计,能有效降温,且具有结构简单、体积小、重量轻、使用灵活的特点。 

发明内容

本实用新型针对现有技术的问题,提供了一种采用多级制冷设计,能有效降温,且结构简单、体积小、重量轻、使用灵活的桌面式半导体微型空调。 

为了解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的: 

所述的一种桌面式半导体微型空调,包括半导体制冷片、E型冷凝鳍片、E型散热片、静音涡轮鼓风机和机壳; 

所述半导体制冷片包括依次串联连接的初级半导体制冷片、次级半导体制冷片和末级半导体制冷片,所述E型冷凝鳍片与所述半导体制冷片的制冷端面连接,所述E型散热片与所述半导体制冷片的发热端面连接;所述静音涡轮鼓风机包括第一静音涡轮鼓风机和第二静音 涡轮鼓风机,在所述机壳前后两侧对应位置分别设置有制冷端出风口和发热端出风口;所述机壳左右两侧分别设置有冷凝鳍片进风口和散热片进风口。 

进一步地,所述散热片进风口设置有两个,包括散热片上进风口和散热片下进风口,分别设置于所述E型散热片的上端及下端对应位置;所述冷凝鳍片进风口设置在所述E型冷凝鳍片的下端对应位置。 

进一步地,还包括平滑隔热板,设置有两片,分别为第一平滑隔热板和第二平滑隔热板;所述第一平滑隔热板与所述E型冷凝鳍片连接,所述第二平滑隔热板与所述E型散热片连接。 

更进一步地,所述E型冷凝鳍片是高密度的E型冷凝鳍片。 

更进一步地,还设置有电子微型DC直流稳压控制电源。 

本实用新型所述的一种桌面式半导体微型空调工作原理是:E型冷凝鳍片上安装不同功率的半导体制冷片的制冷端面,E型冷凝鳍片的下端安装有第一平滑隔热板;封闭E型冷凝鳍片的下端表面,开设有冷凝鳍片进风口,顶端安装有第一静音涡轮鼓风机,封闭E型冷凝鳍片的顶端表面,第一静音涡轮鼓风机的制冷端出风口的风向向前排出,第一静音涡轮鼓风机从冷凝鳍片进风口吸入空气,依次经过初级半导体制冷片、次级半导体制冷片和末级半导体制冷片,进行多级层叠制冷,然后从制冷端出风口排出冷气。 

半导体制冷芯片的发热端面连接整体式的E型散热片,E型散热片的下端安装有第二平滑隔热板,封闭E型散热片的下端侧面,开设有上下两个散热片进风口,中间部分安装有第二静音涡轮鼓风机,封闭E型散热片的中间侧面,第二静音涡轮鼓风机的发热端出风口的风向向后排出。 

由于采用多级制冷制热及电子微型DC直流稳压控制电源设计,当需要制热时,只需要改变电流方向使E型冷凝鳍片受热变成发热源,无需再靠PTC来辅助制热。E型冷凝鳍片顶端的第一静音式涡轮鼓风机则将经过E型冷凝鳍片将制热的空气吸走,在前出风口排出。出风口温度与原环境温度差可达15-30度。 

本实用新型的优点在于:提供了一种桌面式半导体微型空调,采用多级制冷设计,能有效降温,且具有结构简单、体积小、重量轻、使用灵活的特点。 

附图说明

图1是本实用新型所述一种桌面式半导体微型空调的前视结构示意图; 

图2是本实用新型所述一种桌面式半导体微型空调的后视结构示意图; 

图3是本实用新型所述一种桌面式半导体微型空调的左视结构示意图; 

图4是本实用新型所述的一种桌面式半导体微型空调的右视结构示意图; 

图5是本实用新型所述的E型散热片的前视结构示意图; 

图6是本实用新型所述的E型散热片的后视结构示意图; 

图7是本实用新型所述的E型冷凝鳍片的前视结构示意图。 

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