[实用新型]白光LED芯片有效
| 申请号： | 201120150362.0 | 申请日： | 2011-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN202127041U | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 殷仕乐 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于LED生产领域，提供了一种白光LED芯片，包括依序层叠设置的蓝宝石衬底、N-GaN层、LED发光层、P-GaN层、透明电极层，以及设于所述透明电极层上的P-电极和设于所述N-GaN层上的N-电极，所述透明电极层上设有荧光粉硅胶层。本实用新型提供的白光LED芯片，通过在芯片的表层直接涂布荧光粉，使其形成一荧光粉硅胶层，大大提高芯片的发光率和出光率，且发光均匀，并可大大节省其生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种白光LED芯片，包括依序层叠设置的蓝宝石衬底、N‑GaN层、LED发光层、P‑GaN层、透明电极层，以及设于所述透明电极层上的P‑电极和设于所述N‑GaN层上的N‑电极，其特征在于：所述透明电极层上设有荧光粉硅胶层。
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