[实用新型]一种用于集成电路晶圆烘焙的热板无效
| 申请号： | 201120147398.3 | 申请日： | 2011-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN202076234U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 刘伟军;王靖震 | 申请（专利权）人： | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H05B3/20 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 马驰 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种用于集成电路晶圆烘焙的热板。在热板中嵌入两组热丝和两组温度传感器。根据目标需要达到的温度通过温度传感器的反馈进行分别控制，使热板边缘部分和中心部分温度一致。克服了在烘焙过程中热板的边缘部分温度低于热板的中心部分弊端。在热板中嵌入两组热丝和温度传感器进行分别控制。通过此方法可以提高热板的温度均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 烘焙 | ||
【主权项】：
一种用于集成电路晶圆烘焙的热板，包括板体（5），在所述板体（5）内嵌有第一组热丝（1）和第一温度传感器（3），其特征是：在热板的周边沿热板的边缘嵌有第二组热丝（2）和第二温度传感器（4）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院沈阳自动化研究所，未经中国科学院沈阳自动化研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120147398.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
