[实用新型]一种用于集成电路晶圆烘焙的热板无效
| 申请号： | 201120147398.3 | 申请日： | 2011-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN202076234U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 刘伟军;王靖震 | 申请（专利权）人： | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H05B3/20 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 马驰 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 烘焙 | ||
1.一种用于集成电路晶圆烘焙的热板，包括板体（5），在所述板体（5）内嵌有第一组热丝（1）和第一温度传感器（3），其特征是：
在热板的周边沿热板的边缘嵌有第二组热丝（2）和第二温度传感器（4）。
2.按照权利要求1所述热板，其特征在于：
所述板体（5）内嵌入的两组热丝处于同一截面上，此截面与板体上表面平行，所述两组热丝是指第一组热丝（1）和第二组热丝（2），
其中第二组热丝（2）均布于板体截面的边缘，第一组热丝（1）均布于板体截面边缘以内的区域。
3.按照权利要求1所述热板，其特征在于：
所述第一温度传感器（3）和第二温度传感器（4）设于板体（5）内接近板体（5）上表面的部位；
在板体（5）内嵌有的第一温度传感器（3）和第二温度传感器（4）分别反映第一组热丝（1）和第二组热丝（2）的加热温度；
第一温度传感器（3）设置的位置靠近于第一组热丝（1）所处的位置；
第二温度传感器（4）设置的位置靠近于第二组热丝（2）所处的位置。
4.按照权利要求1、2或3所述热板，其特征在于：
所述用于集成电路晶圆烘焙的热板还包括有一温度控制器，其信号输入端接有第一温度传感器（3）和第二温度传感器（4）的反馈信号，温度控制器的控制输出端分别接至第一组热丝（1）和第二组热丝（2）的控制回路。
5.按照权利要求4所述热板，其特征在于：
所述热板通过嵌入的两组热丝和温度传感器对目标温度进行分别控制，热板的边缘部分和中心部分分别通过热丝和温度传感器反馈，用温度控制器进行控制。
6.按照权利要求1所述热板，其特征在于：
所述第一组热丝（1）在板体（5）内部的排布方式为从中心向外缘逐渐延展的螺旋形、回字形或弓形中的一种或二种以上组合。
7.按照权利要求1所述热板，其特征在于：
所述第二组热丝（2）在板体（5）内部的排布方式与热板的形状相同，沿热板的边缘环绕设置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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