[实用新型]一种大功率LED支架无效
| 申请号： | 201120146643.9 | 申请日： | 2011-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN202019000U | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 吕能兵 | 申请（专利权）人： | 吕能兵 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED支架，属于LED照明灯芯片的封装技术领域，包括支架单体和胶体支架，所述支架单体包括电极支脚和由支架单体中的金属片折叠形成的散热功能体，所述散热功能体一侧为设有凹凸台的LED芯片安装座，另一侧为散热片；所述电极支脚与散热功能体由胶体支架绝缘连接，胶体支架位于散热功能体外缘，电极支脚位于胶体支架外。本实用新型的散热片与支架单体为一体结构，代替了散热铜柱，该结构在保证了散热效果的基础上，节省了安装散热铜柱的人工，提高了生产效率，降低了生产成本；另外，LED芯片安装座与电极支脚的焊接距离相对于散热铜柱中安装座与电极支脚的焊接距离较近，节省了连接所需的金线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 支架 | ||
【主权项】：
一种大功率LED支架，包括支架单体和胶体支架，其特征在于：所述支架单体包括电极支脚和由支架单体中的金属片折叠形成的散热功能体，所述散热功能体一侧为设有凹凸台的LED芯片安装座，另一侧为散热片；所述电极支脚与散热功能体由胶体支架绝缘连接，胶体支架位于散热功能体外缘，电极支脚位于胶体支架外。
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