[实用新型]一种大功率LED支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明灯芯片封装技术领域，具体涉及一种大功率LED支架。

背景技术

LED照明是半导体和传统照明产业结合的新兴产业，是最具有发展前景的高技术产业之一；大功率LED半导体照明作为新型高效固体光源具有长寿命、节能、绿色环保、色彩丰富、微型化等显著特点，而被广泛应用于照明领域。通常LED芯片被固定安装于LED支架上使用。

现有的大功率LED支架是在一块包含多个支架单体的片状支架上加工而成的，支架单体中间为散热铜柱安装座，旁边设有电极支脚，将散热铜柱放置于散热铜柱安装座后，再进行注塑，塑胶部分为胶体支架；所述电极支脚的一端为电极端，另一端为焊接端，所述焊接端与胶体支架连接；散热铜柱位于胶体支架中央位置，胶体支架中的散热铜柱设置有LED芯片安装台，在加工过程中，散热铜柱与支架单体为两个分开的组件，需要先将散热铜柱放置在支架单体上再由注塑机注塑成型，浪费了大量的人力，生产效率较低，成本较高，且浪费了大量的电镀银材料；另外，由于加工原因导致了散热铜柱和焊接区的距离较远，安装LED芯片时会浪费大量的金线。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种结构简单、成本低廉、散热效果较好的大功率LED支架。

一种大功率LED支架，包括支架单体和胶体支架，所述支架单体包括电极支脚和由支架单体中的金属片折叠形成的散热功能体，所述散热功能体一侧为设有凹凸台的LED芯片安装座，另一侧为散热片；所述电极支脚与散热功能体由胶体支架绝缘连接，胶体支架位于散热功能体外缘，电极支脚位于胶体支架外。

其中，所述散热功能体的散热片为三层结构。

其中，所述散热功能体位于支架单体的中心。

其中，所述胶体支架为耐高温塑胶支架。

其中，所述LED芯片安装座的凹凸台为斜口状、平口状或方杯口状。

其中，所述电极支脚与胶体支架的连接端设有连接LED芯片的焊接区，所述焊接区与散热功能体的LED芯片安装座位于同一侧。

其中，所述电极支脚的个数为两个。

其中，所述散热功能体设有LED芯片的焊二级保护管区，所述焊二级保护管区与LED芯片安装座位于同一侧。

其中，所述LED芯片安装座的散热片设有多个凹形槽。

本实用新型的有益效果是：一种大功率LED支架，包括支架单体和胶体支架，所述支架单体包括电极支脚和由支架单体中的金属片折叠形成的散热功能体，所述散热功能体一侧为设有凹凸台的LED芯片安装座，另一侧为散热片；所述电极支脚与散热功能体由胶体支架绝缘连接，胶体支架位于散热功能体外缘，电极支脚位于胶体支架外。

本实用新型的散热片与支架单体为一体结构，代替了散热铜柱，该结构在保证了散热效果的基础上，节省了安装散热铜柱的人工，提高了生产效率，降低了生产成本；另外，LED芯片安装座与电极支脚的焊接距离相对于散热铜柱中安装座与电极支脚的焊接距离较近，节省了连接所需的金线，即节约了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的大功率LED支架的结构示意图。

图2为图1的A—A向示意图。

图3为图1的B—B向示意图。

图4为图1的反面结构示意图。

图5为本实用新型的支架单体的结构示意图。

图6为本实用新型的支架单体的折叠步骤示意图。

附图标记说明如下：

1—支架单体；              11—电极支脚；

111—焊接区；              12—LED芯片安装座；

121—凹凸台；              122—焊二级保护管区；

13—散热片；               131—凹形槽；

2—胶体支架。

具体实施方式

为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

参见图1至图6，一种大功率LED支架，包括支架单体1和胶体支架2，所述支架单体1包括电极支脚11和由支架单体1中的金属片折叠形成的散热功能体，所述散热功能体一侧为设有凹凸台121的LED芯片安装座12，另一侧为散热片13；所述电极支脚11与散热功能体由胶体支架2绝缘连接，胶体支架2位于散热功能体外缘，电极支脚11位于胶体支架2外。