[实用新型]一种高像素摄像模组COF封装基板

摘要

本实用新型公开一种高像素摄像模组COF封装基板，包括软板芯板、粘结于软板芯板的第一硬板基材和第二硬板基材；该软板芯板具有绕折区，该第一硬板基材和第二硬板基材在对应于绕折区的位置处开设有开窗；该软板芯板包括软板基材以及分设于其上下两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，该第一铜箔层上方和第二铜箔层下方分别贴设有第一覆盖膜和第二覆盖膜，该第一铜箔层供影像传感器芯片封装于其中，该第一铜箔层形成有供COF封装的邦定手指区，该第一覆盖膜和第一硬板基材在对应于邦定手指区处都呈镂空状。本实用新型可适用于高像素摄像模组，并具有可动态和静态绕折的性能。

主权项

一种高像素摄像模组COF封装基板，其特征在于，包括：软板芯板以及分别位于软板芯板上下两侧的第一硬板基材和第二硬板基材，该第一硬板基材和第二硬板基材均通过粘胶层而粘结在软板芯板上；该软板芯板具有绕折区，该第一硬板基材和第二硬板基材在对应于绕折区的位置处开设有开窗；该软板芯板包括软板基材以及分设于软板基材上下两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，该第一铜箔层上方贴设有第一覆盖膜，该第二铜箔层下方贴设有第二覆盖膜，该第一铜箔层供影像传感器芯片封装于其中，该第一铜箔层形成有供COF封装的邦定手指区，该第一覆盖膜和第一硬板基材在对应于邦定手指区处都呈镂空状。