[实用新型]一种带有盲孔结构的印制电路板有效
| 申请号： | 201120144230.7 | 申请日： | 2011-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN202085394U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李金华 | 申请（专利权）人： | 厦门市英诺尔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种带有盲孔结构的印制电路板，包括基材层以及至少位于基材层一侧的面材层，该面材层上形成有通孔，该面材层通过粘胶层粘结在基材层上而使得面材层通孔成为印制电路板的盲孔。本实用新型通过分别成型基材层和面材层的方式，从而使得整个印制电路板的盲孔能以通孔的形式在处理面材层时完成，即其只需采用现有铣床钻孔等现有的成孔方式即可成型，故本实用新型无需购置昂贵的设备，从而能大大节约成本；另外，本实用新型还具有操作简单和可靠性高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 结构 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种带有盲孔结构的印制电路板，其特征在于，包括基材层以及至少位于基材层一侧的面材层，该面材层上形成有通孔，该面材层通过粘胶层粘结在基材层上而使得面材层通孔成为印制电路板的盲孔。
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