[实用新型]一种带有盲孔结构的印制电路板有效
| 申请号： | 201120144230.7 | 申请日： | 2011-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN202085394U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李金华 | 申请（专利权）人： | 厦门市英诺尔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 结构 印制 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有盲孔结构的印制电路板，其特征在于，包括基材层以及至少位于基材层一侧的面材层，该面材层上形成有通孔，该面材层通过粘胶层粘结在基材层上而使得面材层通孔成为印制电路板的盲孔。
2.如权利要求1所述的一种带有盲孔结构的印制电路板，其特征在于，该基材层选用双面FCCL，该面材层选用单面CCL。
3.如权利要求2所述的一种带有盲孔结构的印制电路板，其特征在于，该面材层为分设在双面FCCL两侧的两块。
4.如权利要求1所述的一种带有盲孔结构的印制电路板，其特征在于，该基材层选用铜箔层，该面材层选用单面CCL。
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