[实用新型]微波干燥温控装置及其温度传感装置无效
申请号: | 201120143916.4 | 申请日: | 2011-05-09 |
公开(公告)号: | CN202074803U | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 陈霖;莫愁;陈懿;苏烨;傅秋茗 | 申请(专利权)人: | 四川农业大学 |
主分类号: | F26B25/00 | 分类号: | F26B25/00 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 徐宏;吴彦峰 |
地址: | 625014 四川省雅*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种微波干燥温控装置及其温度传感装置,涉及微波干燥技术,旨在提供一种能够实现间歇式、恒温干燥功能的微波干燥温控装置以及能在微波环境中工作的温度传感装置,本实用新型的技术方案要点为:包括干燥室壳体、微波加热器、控制器、继电控制器、温度传感器,所述微波加热器与温度传感器位于干燥室壳体内部,所述控制器接收温度传感器输出的温度信号,控制器根据温度信号,通过继电控制器控制微波加热器的开启与关闭,温度传感器封装在一金属壳体中。本实用新型主要用于食品加工干燥。 | ||
搜索关键词: | 微波 干燥 温控 装置 及其 温度 传感 | ||
【主权项】:
一种微波干燥温控装置,包括干燥室壳体、微波加热器、控制器、继电控制器、温度传感器,其特征在于,所述微波加热器与温度传感器位于干燥室壳体内部;控制器具有加热控制信号输出端、温度信号接收端;所述控制器的温度信号接收端与温度传感器的信号输出端连接;所述控制器的加热控制信号输出端通过继电控制器与微波加热器连接;所述温度传感器封装在一金属壳体中。
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