[实用新型]微波干燥温控装置及其温度传感装置

权利要求书

1.一种微波干燥温控装置，包括干燥室壳体、微波加热器、控制器、继电控制器、温度传感器，其特征在于，所述微波加热器与温度传感器位于干燥室壳体内部；

控制器具有加热控制信号输出端、温度信号接收端；所述控制器的温度信号接收端与温度传感器的信号输出端连接；所述控制器的加热控制信号输出端通过继电控制器与微波加热器连接；

所述温度传感器封装在一金属壳体中。

2.根据权利要求1所述的一种微波干燥温控装置，其特征在于，所述金属壳体由圆柱形铜罐与一半球形铜壳体组成，所述温度传感器置于圆柱形铜罐中，所述半球形铜壳体的下缘与圆柱形铜罐开口形状与大小相配合，半球形铜壳体盖于圆柱形铜罐上，且半球形铜壳体上有开孔，传感器上的引线从开孔处引出。

3.根据权利要求1所述的一种微波干燥温控装置，其特征在于，还包括温度显示电路，所述控制器具有温度数据输出端，所述温度数据输出端与温度显示电路连接。

4.根据权利要求1所述的一种微波干燥温控装置，其特征在于，还包括报警器，所述控制器具有报警信号输出端，所述报警信号输出端与报警器连接。

5.根据权利要求1所述的一种微波干燥温控装置，其特征在于，还包括电子天平，所述电子天平的托盘置于干燥室壳体中，所述电子天平具有重量信号输出端，所述控制器还具有重量信号接收端，所述电子天平的重量信号输出端与控制器的重量信号接收端连接。

6.一种用于微波干燥温控装置的温度传感装置，包括温度传感器，其特征在于，所述温度传感器封装在一金属壳体中。

7.根据权利要求6所述的一种用于微波干燥温控装置的温度传感装置，其特征在于，所述金属壳体由圆柱形铜罐与一半球形铜壳体组成，所述温度传感器置于圆柱形铜罐中，所述半球形铜壳体的下缘与圆柱形铜罐开口形状与大小相配合，半球形铜壳体盖于圆柱形铜罐上，且半球形铜壳体上有开孔，传感器上的引线从开孔处引出。

8.根据权利要求7所述的一种用于微波干燥温控装置的温度传感装置，其特征在于，所述金属壳体的厚度为0.5mm。