[实用新型]一种插头快速连接结构有效
| 申请号： | 201120138007.1 | 申请日： | 2011-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN202034554U | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 陈礼平 | 申请（专利权）人： | 厦门台和电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/04;H01R12/51;H02J7/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种插头快速连接结构，包括壳体、PCB电路板以及插头，该PCB电路板容设在壳体内，该插头一端露出于壳体外，另一端位于壳体内；该插头快速连接结构还包括导电弹片，该导电弹片具有依次连接的第一水平部、折弯部和第二水平部，该第一水平部与PCB电路板电性连接，该第一水平部和第二水平部之间形成有容置空间，该容置空间的宽度小于插头的厚度。在组装过程中，本实用新型经过按压而将插头卡配于容置空间内，就能完成两者之间的电性相连，故具有组装容易的特点；同时通过导电弹片与插头之间的卡接，能使得PCB电路板定位于壳体内，而不会出现PCB电路板晃动的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插头 快速 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种插头快速连接结构，包括壳体、PCB电路板以及插头，该PCB电路板容设在壳体内，该插头一端露出于壳体外，另一端位于壳体内；其特征在于，该插头快速连接结构还包括导电弹片，该导电弹片具有依次连接的第一水平部、折弯部和第二水平部，该第一水平部与PCB电路板电性连接，该第一水平部和第二水平部之间形成有容置空间，该容置空间的宽度小于插头的厚度。
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