[实用新型]一种插头快速连接结构有效

专利信息
申请号: 201120138007.1 申请日: 2011-05-04
公开(公告)号: CN202034554U 公开(公告)日: 2011-11-09
发明(设计)人: 陈礼平 申请(专利权)人: 厦门台和电子有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/04;H01R12/51;H02J7/00
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 插头 快速 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种插头快速连接结构,包括壳体、PCB电路板以及插头,该PCB电路板容设在壳体内,该插头一端露出于壳体外,另一端位于壳体内;其特征在于,该插头快速连接结构还包括导电弹片,该导电弹片具有依次连接的第一水平部、折弯部和第二水平部,该第一水平部与PCB电路板电性连接,该第一水平部和第二水平部之间形成有容置空间,该容置空间的宽度小于插头的厚度。

2.如权利要求1所述的一种插头快速连接结构,其特征在于,该第二水平部的自由端还连接有拓宽段,该拓宽段与第一水平部之间的间距大于第二水平部与第一水平部之间的间距。

3.如权利要求1所述的一种插头快速连接结构,其特征在于,该第一水平部焊接在PCB电路板上。

4.如权利要求1所述的一种插头快速连接结构,其特征在于,该导电弹片设置为对应于插头个数的2个。

5.如权利要求1所述的一种插头快速连接结构,其特征在于,该导电弹片设置为对应于插头个数的3个。

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