[实用新型]数码管和电子仪器有效

专利信息
申请号: 201120122816.3 申请日: 2011-04-22
公开(公告)号: CN202076327U 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 汪金球 申请(专利权)人: 深圳市东陆科技有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/52;H01L25/075
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 陈世洪
地址: 518102 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于光电显示技术领域,提供了一种数码管和电子仪器,所述数码管包括PCB板、固设于所述PCB板的LED芯片、覆盖所述LED芯片的封装材料、将所述封装材料隔成多个字符的隔离框盖以及固设于所述隔离框盖和封装材料上表面的膜纸,所述封装材料包括具有将所述LED芯片发出的光转换为所需颜色的光的荧光粉的第一封装材料和覆盖所述第一封装材料的第二封装材料,由所述第一封装材料覆盖所述LED芯片。本实用新型使荧光粉均匀分布在覆盖LED芯片的第一封装材料内,这样LED芯片发出的光经第一封装材料内的荧光粉转换为所需颜色的光后一致性佳,因仅第一封装材料含有荧光粉,耗费较少的荧光粉,成本低,适合于所需颜色光的数码管批量生产。
搜索关键词: 数码管 电子仪器
【主权项】:
一种数码管,包括PCB板、固设于所述PCB板的LED芯片、覆盖所述LED芯片的封装材料、将所述封装材料隔成多个字符的隔离框盖以及固设于所述隔离框盖和封装材料上表面的膜纸,其特征在于,所述封装材料包括具有将所述LED芯片发出的光转换为所需颜色的光的荧光粉的第一封装材料和覆盖所述第一封装材料的第二封装材料,由所述第一封装材料覆盖所述LED芯片。
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