[实用新型]数码管和电子仪器有效

专利信息
申请号: 201120122816.3 申请日: 2011-04-22
公开(公告)号: CN202076327U 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 汪金球 申请(专利权)人: 深圳市东陆科技有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/52;H01L25/075
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 陈世洪
地址: 518102 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 数码管 电子仪器
【说明书】:

技术领域

实用新型属于光电显示技术领域,尤其涉及一种数码管和电子仪器。

背景技术

数码管是一种半导体发光器件,其基本单元是发光二极管。通过对其不同的引脚输入相对的电流,使其发光,从而显示出数字,例如时间、日期、温度等所有可用数字表示的参数。现有数码管将LED芯片发出的光转换为所需颜色的光后一致性差,影响视觉效果,且需耗费较多的荧光粉,成本较高。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种数码管,旨在解决现有数码管将LED芯片发出的光转换为所需颜色的光后一致性差,且需耗费较多的荧光粉的问题。

本实用新型实施例是这样实现的,一种数码管,包括PCB板、固设于所述PCB板的LED芯片、覆盖所述LED芯片的封装材料、将所述封装材料隔成多个字符的隔离框盖以及固设于所述隔离框盖和封装材料上表面的膜纸,所述封装材料包括具有将所述LED芯片发出的光转换为所需颜色的光的荧光粉的第一封装材料和覆盖所述第一封装材料的第二封装材料,由所述第一封装材料覆盖所述LED芯片。

本实用新型实施例的另一目的在于提供一种电子仪器,所述电子仪器具有上述数码管。

本实用新型实施例使荧光粉均匀分布在覆盖LED芯片的第一封装材料,由不含荧光粉的第二封装材料覆盖该第一封装材料,这样LED芯片发出的光经第一封装材料内的荧光粉转换为所需颜色的光后一致性佳,因仅第一封装材料含有荧光粉,耗费较少的荧光粉,成本低,将第一封装材料点在LED芯片上,制作工艺简单,适合于所需颜色光的数码管批量生产。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的数码管的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例使荧光粉均匀分布在覆盖LED芯片的第一封装材料,由不含荧光粉的第二封装材料覆盖该第一封装材料,这样LED芯片发出的光经第一封装材料内的荧光粉转换为所需颜色的光后一致性佳,因仅第一封装材料含有荧光粉,耗费较少的荧光粉,成本低,将第一封装材料点在LED芯片上,制作工艺简单,适合于所需颜色光的数码管批量生产。

本实用新型实施例提供的数码管包括PCB板、固设于所述PCB板的LED芯片、覆盖所述LED芯片的封装材料、将所述封装材料隔成多个字符的隔离框盖以及固设于所述隔离框盖和封装材料上表面的膜纸,所述封装材料包括具有将所述LED芯片发出的光转换为所需颜色的光的荧光粉的第一封装材料和覆盖所述第一封装材料的第二封装材料,由所述第一封装材料覆盖所述LED芯片。

本实用新型实施例提供的电子仪器具有上述数码管。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细描述。

如图1所示,本实用新型实施例提供的数码管包括PCB板1、固设于该PCB板1的LED芯片2、覆盖该LED芯片2的封装材料(如环氧树脂)、将该封装材料隔成多个字符的隔离框盖4以及固设于该隔离框盖4和封装材料上表面的膜纸5。其中该封装材料包括具有将LED芯片2发出的光转换为所需颜色的光的荧光粉的第一封装材料31和覆盖该第一封装材料31的第二封装材料32,由该第一封装材料31覆盖该LED芯片2。封装时,使荧光粉均匀分布在覆盖LED芯片2的第一封装材料31,由不含荧光粉的第二封装材料32覆盖该第一封装材料31,这样LED芯片2发出的光经第一封装材料31内的荧光粉转换为所需颜色的光后一致性佳,因仅第一封装材料31含有荧光粉,耗费较少的荧光粉,成本低,先将第一封装材料31点在LED芯片2上,其余工序按常规方式制作即可,制作工艺简单,适合于所需颜色光的数码管批量生产。

在本实用新型实施例中,LED芯片2为蓝光LED芯片。与之相应地,荧光粉为将蓝光转换为白光的荧光粉。其中该荧光粉优选为黄色荧光粉,该黄色荧光粉通过环氧树脂均匀分布在LED芯片2的四周,LED芯片2发出的蓝光对荧光粉的激发效率高,产生白光的效率亦高。

上述隔离框盖4由塑胶制成,具有多个显示窗口7,各显示窗口7均具有倾斜内壁8。LED芯片2发出的光转化为所需颜色的光后,经该倾斜内壁8反射出,提升了数码管的出光效率。

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