[实用新型]电连接器有效

专利信息
申请号: 201120122668.5 申请日: 2011-04-20
公开(公告)号: CN202067956U 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 朱德祥 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/46;H01R13/648
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种电连接器,其用来将一芯片模块电性连接至一电路板,其包括一绝缘本体,贯穿所述绝缘本体设有多个收容孔,至少一凸台,凸设于所述绝缘本体的上表面,且所述凸台用以支撑所述芯片模块,一金属层,镀设于所述收容孔内壁以及所述绝缘本体的上表面,一绝缘层,覆盖所述金属层设置,多个端子,分别对应收容于多个所述收容孔内,每一所述端子具有一接触部显露于所述收容孔的上方;当所述芯片模块向下压制所述接触部时,所述芯片模块与所述接触部一同产生向下位移,所述凸台将会抵触至所述芯片模块,从而防止其过度压制所述接触部而产生较大的向下位移,以致使所述芯片模块压破所述绝缘层与所述金属层导接而被短路。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
一种电连接器,其用来将一芯片模块电性连接至一电路板,其特征在于,包括:一绝缘本体,位于所述芯片模块下方,且所述绝缘本体贯穿设有多个收容孔;至少一凸台,凸设于所述绝缘本体的上表面,且所述凸台用以支撑所述芯片模块;一金属层,镀设于所述收容孔内壁以及所述绝缘本体的上表面;一绝缘层,覆盖所述金属层设置;多个端子,分别对应收容于多个所述收容孔内,每一所述端子具有一接触部显露于所述收容孔的上方,所述电路板位于所述端子的下方并与所述端子导接。
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