[实用新型]电连接器有效
| 申请号： | 201120122668.5 | 申请日： | 2011-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN202067956U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/46;H01R13/648 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
1.一种电连接器，其用来将一芯片模块电性连接至一电路板，其特征在于，包括：
一绝缘本体，位于所述芯片模块下方，且所述绝缘本体贯穿设有多个收容孔；
至少一凸台，凸设于所述绝缘本体的上表面，且所述凸台用以支撑所述芯片模块；
一金属层，镀设于所述收容孔内壁以及所述绝缘本体的上表面；
一绝缘层，覆盖所述金属层设置；
多个端子，分别对应收容于多个所述收容孔内，每一所述端子具有一接触部显露于所述收容孔的上方，所述电路板位于所述端子的下方并与所述端子导接。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：由所述绝缘本体上表面的周缘向上凸设一上周壁高出所述凸台，所述上周壁形成一容置空间用来容置所述芯片模块。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体的下表面向下凸设有至少一支撑部，所述支撑部抵接所述电路板。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述凸台与所述支撑部于水平面投影重合。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：由所述绝缘本体下表面的周缘向下凸设一下周壁，所述下周壁与所述支撑部共同抵接所述电路板。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凸台包括设置于所述绝缘本体上表面中间处的一第一凸台，以及围绕所述第一凸台设置的多个第二凸台，所述第一凸台和多个所述第二凸台共同支撑所述芯片模块。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：多个所述第二凸台相对所述第一凸台呈对称分布。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述芯片模块凸设有多个接触垫以供所述接触部分别对应接触，所述凸台的高度比所述接触垫的高度高。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于番禺得意精密电子工业有限公司，未经番禺得意精密电子工业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120122668.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体激光治疗系统
- 下一篇：数字微镜器件芯片的插槽
