[实用新型]一体式LED支架有效
申请号: | 201120113933.3 | 申请日: | 2011-04-18 |
公开(公告)号: | CN202018963U | 公开(公告)日: | 2011-10-26 |
发明(设计)人: | 林宪登;陈建华 | 申请(专利权)人: | 博罗承创精密工业有限公司;博罗冲压精密工业有限公司;冲压精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 彭长久 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种一体式LED支架,包括绝缘座以及成型包覆于该绝缘座中的散热基板和两导电脚;该绝缘座上设置有芯片容置腔;该两导电脚分别设于散热基板的两侧,每一导电脚包括一固定连接板和复数个焊锡部,该复数个焊锡部间隔排布并于固定连接板上一体向外延伸出;藉此,通过于固定连接板上一体向外延伸出复数个焊锡部而形成一个一体式的导电脚,取代了传统导电脚之单个焊锡部对应单个固定部的分体式结构,本实用新型之导电脚的结构增加了咬住绝缘座的面积,能更有效固定导电脚的几何位置,防止导电脚自由拉动,并降低红墨水测试渗透机率,提升产品品质,同时,导电脚的结构简单,不需要多次成型或更换模具,利于模具加工,降低制作成本。 | ||
搜索关键词: | 体式 led 支架 | ||
【主权项】:
一种一体式LED支架,其特征在于:包括绝缘座以及成型包覆于该绝缘座中的散热基板和两导电脚;该绝缘座上设置有芯片容置腔;该散热基板的上表面露出该芯片容置腔的内底面,散热基板的下表面露出绝缘座的底面;该两导电脚分别设置于散热基板的两侧,每一导电脚包括有一固定连接板和复数个焊锡部,该固定连接板露出前述芯片容置腔的内底面,该复数个焊锡部间隔排布并于固定连接板上一体向外延伸出,该复数个焊锡部的尾端伸出绝缘座外。
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