[实用新型]永磁发电机专用高结温低压降可控硅芯片有效
| 申请号： | 201120112934.6 | 申请日： | 2011-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN202150460U | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 程德明 | 申请（专利权）人： | 程德明 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L29/06;H01L29/08;H02P9/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 245600 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种永磁发电机电压调节器专用的高结温低压降可控硅芯片。采用1～5欧姆厘米的N型硅材料和二倍空穴扩散长度的隔离基区结构，使产品的额定结温达到≥180度；采用厚度为200±20微米的硅片和双负角台面工艺结构，使产品的峰值压降达到≤1.0伏。其额定结温和峰值压降二项重要特性指标处于国内领先水平。 | ||
| 搜索关键词： | 永磁 发电机 专用 高结温 低压 可控硅 芯片 | ||
【主权项】：
一种永磁发电机专用高结温低压降可控硅芯片，其特征在于：所述可控硅芯片采用电阻率1～5欧姆厘米、厚度200±20微米的N型硅片，芯片边缘采用双负角台面结构，由阳电极、阴电极、门电极和绝缘保护胶共同组成产品实体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于程德明，未经程德明许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120112934.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种太阳能光伏电池框架的铝合金型材
- 下一篇：铝电解电容器
- 同类专利
- 专利分类
