[实用新型]带锡焊带有效
| 申请号： | 201120112560.8 | 申请日： | 2011-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN202049957U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王毅;何如森;龙昌贵;菊鹏 | 申请（专利权）人： | 常州市恒丰铜材有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/02 | 分类号： | H01L31/02;H01L31/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及金属材料技术领域，尤其是涉及一种带锡焊带。它解决了现有技术设计不够合理等技术问题。包括纵向延伸的带体，所述的带体包括横截面呈矩形的铜带，其特征在于，所述的铜带外围设有厚度均匀的镀锡层，所述的镀锡层的厚度为28-32微米，且镀锡层的厚度与铜带的厚度的比值为1∶1-1∶2。与现有的技术相比，本带锡焊带的优点在于：设计合理，结构简单，铜和锡的结合稳固，可焊性好，抗拉强度高，延伸率和电阻率均能充分满足工程应用所需。 | ||
| 搜索关键词： | 带锡焊带 | ||
【主权项】：
一种带锡焊带，包括纵向延伸的带体(1)，所述的带体(1)包括横截面呈矩形的铜带(11)，其特征在于，所述的铜带(11)外围设有厚度均匀的镀锡层(12)，所述的镀锡层(12)的厚度为28‑32微米，且镀锡层(12)的厚度与铜带(11)的厚度的比值为1∶1‑1∶2。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
