[实用新型]带锡焊带

说明书

技术领域

本实用新型涉及金属材料技术领域，尤其是涉及一种带锡焊带。

背景技术

焊带好坏是从多方面来区分的，主要是可焊性、抗拉强度、延伸率、电阻率等几方面来综合考评。镀锡铜是指表面镀有一薄层金属锡的铜，如镀锡铜线。锡在空气中形成二氧化锡薄膜，防止进一步氧化。锡与卤素也能形成类似作用的薄膜，从而既具有良好的抗腐蚀性能，又有一定的强度和硬度，成型性好又易焊接，锡层无毒无味，能防止铁熔进被包装物，且表面光亮。

中国专利文献公开了一种漫反射式涂锡焊带[申请号：CN201020111326.9]，包括铜带及其表面具有的涂锡层；其中，所述涂锡层表面具有分布的坑状体。该涂锡焊带表面的坑状体，不仅保证了产品物理指标稳定，而且还可以对太阳光产生漫反射，致使太阳光更多的反射到电池板上，提高了接收太阳光的能量及太阳能电池板的用电量。现有技术中的镀锡铜在一定程度上提高了性能，但是仍然存在着结构不够合理，难以满足工程应用所需的问题。

发明内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种设计合理，结构简单，有利于提高焊接品质的带锡焊带

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本带锡焊带，包括纵向延伸的带体，所述的带体包括横截面呈矩形的铜带，其特征在于，所述的铜带外围设有厚度均匀的镀锡层，所述的镀锡层的厚度为28-32微米，且镀锡层的厚度与铜带的厚度的比值为1∶1-1∶2。

在上述的带锡焊带中，所述的镀锡层的厚度为30微米。

在上述的带锡焊带中，所述的镀锡层的表面平整。

与现有的技术相比，本带锡焊带的优点在于：设计合理，结构简单，铜和锡的结合稳固，可焊性好，抗拉强度高，延伸率和电阻率均能充分满足工程应用所需。

附图说明

图1是本实用新型提供的剖视结构示意图。

图2是本实用新型提供的应用状态图。

图中，带体1、铜带11、镀锡层12、第一板体21、第二板体22、焊接部3。

具体实施方式

如图1所示，本带锡焊带包括纵向延伸的带体1，所述的带体1包括横截面呈矩形的铜带11。铜带11外围设有厚度均匀的镀锡层12，所述的镀锡层12的厚度为28-32微米，且镀锡层12的厚度与铜带11的厚度的比值为1∶1-1∶2。镀锡层12的表面平整。本实施例中，镀锡层12的厚度为30微米。

如图2所示，在第一板体21和第二板体22之间设有焊接部3。该焊接部3由带锡焊带形成。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

尽管本文较多地使用了带体1、铜带11、镀锡层12、第一板体21、第二板体22、焊接部3等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。