[实用新型]非接触智能卡仿真器有效
| 申请号： | 201120108108.4 | 申请日： | 2011-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN201993747U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 胡建国;丁颜玉;郑俊辉;王德明 | 申请（专利权）人： | 广州中大微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/36 | 分类号： | G06F11/36 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 李俊康 |
| 地址： | 510800 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于FPGA和射频芯片的非接触智能卡仿真器，它包括仿真天线、模拟前端和仿真单元，所述仿真天线与模拟前端之间通过无线通道通讯，所述模拟前端与仿真单元之间通过有线通道通讯。且所述模拟前端采用射频芯片实现，模拟前端与仿真天线之间遵循ISO-IEC-14443协议，所述仿真单元采用FPGA芯片实现，所述模拟前端与仿真单元之间遵循USBv2.0通讯协议。所述仿真单元包括数字基带和定制MCU两部分，所述数字基带由米勒解码单元、曼彻斯特编码单元、CRC校验单元、数据寄存器、奇偶检验单元、映射单元、防碰撞单元和主状态机组成；所述定制MCU由随机数发生器、只读存储器、随机存取存储器、电可擦除只读存储器、中央处理器和3DES协处理器组成。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 智能卡 仿真器 | ||
【主权项】：
一种非接触智能卡仿真器，它包括仿真天线，与所述仿真天线通过无线通道通讯的模拟前端，以及与所述模拟前端通过有线通道通讯的仿真单元，其特征在于，所述模拟前端采用射频芯片实现，模拟前端与仿真天线之间遵循ISO IEC 14443协议。
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