[实用新型]非接触智能卡仿真器有效
| 申请号: | 201120108108.4 | 申请日: | 2011-04-13 |
| 公开(公告)号: | CN201993747U | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
| 发明(设计)人: | 胡建国;丁颜玉;郑俊辉;王德明 | 申请(专利权)人: | 广州中大微电子有限公司 |
| 主分类号: | G06F11/36 | 分类号: | G06F11/36 |
| 代理公司: | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人: | 李俊康 |
| 地址: | 510800 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接触 智能卡 仿真器 | ||
1.一种非接触智能卡仿真器,它包括仿真天线,与所述仿真天线通过无线通道通讯的模拟前端,以及与所述模拟前端通过有线通道通讯的仿真单元,其特征在于,所述模拟前端采用射频芯片实现,模拟前端与仿真天线之间遵循ISO-IEC-14443协议。
2.根据权利要求1所述的非接触智能卡仿真器,其特征在于,所述仿真单元采用FPGA芯片实现,所述模拟前端与仿真单元之间遵循USBv2.0通讯协议。
3.根据权利要求2所述的非接触智能卡仿真器,其特征在于,所述仿真单元包括数字基带和定制MCU两部分。
4.根据权利要求3所述的非接触智能卡仿真器,其特征在于,所述数字基带由米勒解码单元、曼彻斯特编码单元、CRC校验单元、数据寄存器、奇偶检验单元、映射单元、防碰撞单元和主状态机组成;所述定制MCU由随机数发生器、只读存储器、随机存取存储器、电可擦除只读存储器、中央处理器和3DES协处理器组成。
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