[实用新型]多层软性线路板分层区结构的改良有效
申请号: | 201120105633.0 | 申请日: | 2011-04-11 |
公开(公告)号: | CN201995209U | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 赵红 | 申请(专利权)人: | 深圳市中软信达电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多层软性线路板分层区结构的改良,涉及软性线路板;包括多层层叠设置形成软性线路板层的软性线路板及胶膜隔层;每两层软性线路板之间设置有一层胶膜隔层,每层胶膜隔层中间被切割掏空形成一掏空区,每个掏空区的长度相等,所述软性线路板层中从最上层到最下层的掏空区依次沿软性线路板层的一端向另一端移动相等的位移;其有益效果在于:本实用新型使得软性线路板层中间的实际厚度很大程度上减小了,藉此,软性线路板层最大程度上保持了原来了柔软性,便于软性线路板安装在其他设备上,同时也提高了软性线路板的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 多层 软性 线路板 分层 结构 改良 | ||
【主权项】:
一种多层软性线路板分层区结构的改良,其特征在于:包括多层层叠设置形成软性线路板层的软性线路板及胶膜隔层;每两层软性线路板之间设置有一层胶膜隔层,每层胶膜隔层中间被切割掏空形成一掏空区,每个掏空区的长度相等,所述软性线路板层中从最上层到最下层的掏空区依次沿软性线路板层的一端向另一端移动相等的位移。
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